芯昇科技有限公司是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

  10月11至13日，以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技亮相大会展馆，带来自主创“芯”成果，加速社会数智化转型。中国移动全球合作伙伴大会是中国移动规格最高、顶级规模、覆盖面最广的年度盛会。自2013年以来，已成功举办10届，汇聚了磅礴创新力量，加速了信息产业的演进升

  喜欢就关注我吧，订阅更多一手消息为充分的发挥各方优势，积极推动各自业务发展，近日，芯昇科技有限公司、四川爱联科技股份有限公司、四川启赛微电子有限公司签订三方战略合作协议。爱联科技与启赛微电子董事长段恩传出席签约仪式。中移芯昇科技总经理肖青、爱联科技总经理白浪、启赛微电子总经理王骏代表三方签署协议。中移芯昇科技是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展芯片

  9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）荣获“优秀跨界造芯产品”奖。据了解，“中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动

  澎湃创新力，战新共未来。9月14日，由中移科协、中国移动集团技术部主办的中国移动第四届科技周暨第52期“科技成果日”特别活动——科创成果发布推介会成功举办。中移芯昇科技通信事业部首席架构师杨龙波出席会议并围绕RISC-V架构LTECat1.bis通信芯片CM8610进行分享。据了解，中国移动第四届科技周瞄准战新产业前沿领域，汇聚科学技术创新动能，将举行1场主论坛

  9月4日，中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTECat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。自2018年永久落户重庆以来，智博会至今已连续举办五届。5年来，智博会始终

  中电标协RISC-V工委会成立 中国移动与中移芯昇科技成首批发起成员单位

  喜欢就关注我吧，订阅更多一手消息2023年8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会在京隆重召开。中国工程院院士倪光南、工业与信息化部电子信息司副司长史惠康、电子系统处处长吴国纲，中电标协理事长胡燕、秘书长刘志宏，中国电子信息产业发展研究院总工程师高炽扬、国家工信安全中心总工程师周平、中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪、中国电子产

  为进一步推动智慧燃气和智慧厨房的数字化发展，满足家庭用户对智慧生活场景的需求，8月25日，由名气家（深圳）信息服务有限公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司、广东赛昉科技有限公司联合发起的“RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心合作签约暨揭牌仪式”在重庆隆重举行。香港中华煤气延伸业务营运总裁、名气家董事总经理杨军，中移物联董事长、总经理俞承志，副总经理刘

  7月11日，2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览，见证着全球电子产业的发展的新趋势。相较以往，本届展会的规模与影响力逐步扩大，展会面积扩至10万平米、参展企业达到160

  喜欢就关注我吧，订阅更多一手消息7月13至14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（ICDIA2023)在无锡太湖国际博览中心召开。中移芯昇科技RISC-V芯片精彩亮相ICDIA滴水湖论坛国产芯片展区。RISC-V是基于精简指令集原则

  喜欢就关注我吧，订阅更多一手消息芯纽带，新未来。7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场，与产业链伙伴共商共建半导体行业未来发展。自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具备极其重大影响力的会议。本次大会由江苏省工业和信息化厅、江苏省半导体行业协会、南京江北新区管理委员会等