【沪电股份：根据数据中心加快模块的多阶HDIInterposer产品 现在在预研6阶HDI产品】沪电股份近来在承受投资者调研时称，在详细产品方面，应用于EGS级服务器范畴的产品已具有规模化量产才能；在HPC范畴，公司布局通用核算，应用于AI加快、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加快模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，现在正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交流机范畴，应用于Pre800G(根据56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(根据112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已完成小批量的交给；根据数据中心加快模块的多阶HDIInterposer产品，已完成4阶HDI的产品化，现在在预研6阶HDI产品，一起根据交流、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开端预研。

  沪电股份近来在承受投资者调研时称，在详细产品方面，应用于EGS级服务器范畴的产品已具有规模化量产才能；在HPC范畴，公司布局通用核算，应用于AI加快、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加快模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，现在正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交流机范畴，应用于Pre800G(根据56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(根据112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已完成小批量的交给；根据加快模块的多阶HDIInterposer产品，已完成4阶HDI的产品化，现在在预研6阶HDI产品，一起根据交流、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开端预研。