1光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”、“保荐人”）作为苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责纳芯微上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

  一、持续督导工作情况序号项目持续督导工作情况1建立完整并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。

  2根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

  保荐人已与公司签署了保荐协议，协议明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并已报上海证券交易所备案。

  2023年上半年，保荐机构通过日常沟通、不定期回访等方式，对公司开展持续督导工作。

  4持续督导期间，按照有关法律法规对上市公司违反法律法规事项公开发表相关声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告。

  5持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容有上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的详细情况，保荐人采取的督导措施等。

  2023年上半年，公司及相关当事人未出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。

  6督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布保荐人持续督促、指导公司及其董事、监事、高级管理人员，2的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。

  2023年上半年，公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守相关法律和法规的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。

  7督导上市公司成立健全并有效执行公司治理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。

  公司章程、三会议事规则等制度符合相关法规要求，2023年上半年，公司有效执行了相关治理制度。

  8督导上市公司建立完整并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。

  公司内控制度符合有关法规要求，2023年上半年，公司有效执行了相关内控制度。

  9督导上市公司成立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏保荐机构督促公司严格执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见“二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况”。

  10对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

  11对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

  12关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。

  2023年3月31日，江苏证监局就公司对子公司合规性管理情况、2021年年报商誉减值测试情况、出售子公司控股权情况出具了《江苏证监局关于苏州纳芯微电子股份有限公司的监管关注函》（苏证监函〔2023〕311号），保荐机构已根据前述函件提及事项，持续关注公司内部管理制度的建立与执行情况、相关交易中评估价值的公允性等情3况。

  2023年7月19日，上海证券交易所科创板公司管理部就公司收购昆腾微电子股份有限公司的控股权有关事项出具了《关于苏州纳芯微电子股份有限公司收购有关事项的监管工作函》（上证科创公函〔2023〕0252号），保荐机构已根据前述函件提及事项，充分评估收购事项对公司核心竞争力、持续经营能力产生的重大影响，并督促公司持续做好规范运作和信息披露。

  13关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告。

  经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

  15在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

  16上市公司出现下列情形之一的，保荐人及其保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起15日内进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在重大违规担保；（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来或者现金流存在重大异常；（六）上海证券2023年上半年，公司未出现该等事项。

  17持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事项。

  保荐机构对公司募集资金的专户存储、募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专户存储制度及募集资金监管协议。

  2023年1-6月公司存在超出董事会授权期限而未履行相关程序即对闲置募集资金进行现金管理的情形，具体问题及整改情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

  二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况光大证券持续督导人员对公司2023年1-6月的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括半年度报告、董事会和监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告、股东名册和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

  经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况除本持续督导跟踪报告“一、持续督导工作情况”中已说明事项外，报告期内，纳芯微无其他重大问题。

  四、重大风险事项（一）核心竞争力风险1、持续技术创新能力不足的风险公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。

  集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。

  随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰5富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

  如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

  2、研发人才紧缺及流失的风险集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。

  随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。

  如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

  3、核心技术泄密风险经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术。

  公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。

  鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

  （二）经营风险1、委外加工及供应商集中度较高的风险报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。

  受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。

  如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

  62、经营规模扩大带来的管理风险随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。

  如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

  （三）财务风险1、经营业绩亏损的风险本期归属于上市公司股东的净利润为-13,160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降-209.34%。

  主要因为：1）报告期内，受整体宏观经济及半导体周期下行以及客户去库存等因素影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2）公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3）因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，报告期内摊销的股份支付费用19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,448.35万元。

  公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。

  如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

  2、应收账款坏账风险随着公司经营规模的持续扩大，公司应收账款余额可能逐步增加。

  若公司客户的信用状况发生不利变化，应收账款的可回收性将受到负面影响，公司的资产状况、利润情况和也可能会受到不利影响。

  73、存货跌价风险随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

  4、毛利率波动风险报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。

  如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

  公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。

  公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

  （五）宏观环境风险1、宏观环境及行业风险公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。

  如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

  2、国际贸易摩擦风险报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产8品，从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

  同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

  在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。

  尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

  六、主要财务指标的变动原因及合理性2023年1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：单位：万元主要财务数据2023年1-6月2022年1-6月增减幅度（%）营业收入72,367.6779,351.86 -8.80归属于上市公司股东的净利润-13,160.4319,502.65 -167.48归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,835.1416,312.31 -209.34经常活动产生的现金流量净额-26,016.76 -25,941.14不适用主要财务数据2023年6月30日2022年12月31日增减幅度（%）归属于上市公司股东的净资产654,302.80649,754.600.70总资产709,042.68686,067.853.35主要财务指标2023年1-6月2022年1-6月增减幅度（%）基本每股收益（元/股） -0.932.32 -140.09稀释每股收益（元/股） -0.932.32 -140.09 9扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）-1.261.94 -164.95加权平均净资产收益率（%） -2.007.80减少9.80个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-2.716.52减少9.23个百分点研发投入占营业收入的比例（%） 46.2313.21增加33.02个百分点本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：1、本期营业收入为72,367.67万元，同比下降8.80%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软。

  2、本期归属于上市公司股东的净利润为-13,160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,835.14万元，同比下降209.34%；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2)公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3)因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用19,283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6,123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,448.35万元。

  3、本期经营活动产生的现金流量净额为-26,016.76万元，主要系随着业务规模的增长，公司购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大；4、本报告期末归属于上市公司股东的净资产为65.43亿元，较上年末增长0.70%；总资产为70.90亿元，较上年末增长3.35%；105、本期基本每股收益、稀释每股收益为-0.93元/股，同比下降140.09%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.26元/股，同比下降164.95%；加权平均净资产收益率为-2.00%，同比减少9.80个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.71%，同比减少9.23个百分点。

  6、本期研发投入占营业收入的比例为46.23%，同比增加33.02个百分点，主要系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。

  2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16,262.88万元，同比增加1631.67%。

  七、核心竞争力的变化情况（一）核心竞争力分析1、核心技术及研发优势（1）核心技术储备丰富公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。

  凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

  （2）非标产品设计能力突出为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。

  此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。

  凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

  112、质量管控优势公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。

  公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。

  公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。

  尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

  3、产品品类优势公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，包括标准数字隔离芯片、隔离接口、隔离驱动、隔离采样及隔离电源等，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。

  报告期内公司推出了非隔离驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款电源管理产品。

  此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。

  传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。

  公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

  4、客户资源优势凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。

  相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

  获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

  5、供应链优势12在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。

  在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。

  同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

  （二）核心竞争力变化情况2023年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

  八、研发支出变化及研发进展（一）研发支出变化情况单位：万元、%项目2023年1-6月2022年1-6月增减变动幅度费用化研发投入33,458.2510,484.86219.11资本化研发投入- - -研发投入合计33,458.2510,484.86219.11研发投入总额占营业收入比例46.2313.21增加33.02个百分点研发投入资本化的比重- - -公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。

  2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16,262.88万元，同比增加1,631.67%。

  （二）研发进展1、报告期内取得的研发成果报告期内，公司新获得发明专利10项，实用新型专利5项，软件著作权0 13项，集成电路布图设计2项，具体如下：项目本期新增累计数量申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利181011843实用新型专利455354软件著作权001213集成电路布图设计626160合计2817244170注：上表为公司在中国境内的知识产权情况，不含境外知识产权情况。

  142、在研项目单位：万元序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景1适用氮化镓功率器件专用芯片的研发2,000.00804.71804.71持续开发开发适配E-Mode GaNFET专用驱动芯片及合封Power Stage产品，集成SR控制及驱动电压调节功能，适配各种厂商GaNFET。

  国内领先数字电源类，光伏逆变器等2基于霍尔/磁阻效应的磁性传感器芯片研发16,500.002,485.462,485.46持续开发研发符合AEC-Q100标准的车规级磁传感器芯片，支持-24V~28V过压反压保护，达到1%的绝对精度，实现国产芯片在磁传感器领域中高端应用上的突破；其中包括磁性位移，电流，速度等传感器。

  国内领先主要应用于汽车电子领域、工业领域3面向于泛能源和新能源汽车应用的硅基功率器件研发1,000.00128.27128.27持续开发开发车规级650V,750V,1200V，30A至280AIGBT各等级单管产品，以及车规级650V 15A至70A超级结功率MOSFET系列产品，全面覆盖新能源车电控，电源，热管理，光伏，储能等应用场景。

  国内领先新能源车电控，电源与热管理系统，泛能源4 LED驱动芯片研发9,500.002,176.925,608.76持续开发研发符合AEC-Q100标准的车规级线V国际领先主要应用于汽车电子领域15序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景宽输入范围，实现LED负载的全错误诊断和保护功能，完整覆盖汽车尾灯、日间行车灯、车内照明灯和车内氛围灯的应用5基于化合物半导体的功率器件研发1,500.0055.0855.08持续开发开发车规与工规650V，1200V，1700VSiCMOSFET产品系列，涉及TO247-3,TO247-4,TO263等封装，全面覆盖新能源电源，热管理，光伏，数字电源的应用场景国内领先新能源车电源与热管理系统，光伏，数字电源6步进马达驱动芯片研发1,000.00163.27163.27持续开发开发车规级32/64/128/256细分步进马达驱动芯片系列，驱动电流达1.5A以上，内部集成电流检测，智能衰减模式.自带各种保护功能，如欠压，短路，负载检测等等国内领先汽车热管理，车灯等7低功耗MEMS麦克风信号调理芯片研发4,000.00284.53284.53持续开发低功耗，高PSRR，高AOP/SNR的数字麦克风ASIC国际领先手机内高性能数字麦克风模组8基于新工艺平台的非隔离驱动研发2,000.00499.52499.52持续开发基于新工艺平台，开发35V，120V，200V，600V，单通道,半桥非隔离驱动产品系列。

  现在性能更优，成本更低，驱动电流覆盖1A~5A国内领先新能源车电源与电控，泛能源9高性价比隔离栅极驱动器的研发4,000.001,500.871,500.87持续开发基于新工艺平台，开发耐压30V+，单通道,半桥，智能隔离驱动产品系国际领先新能源车电源与电控，16序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景列。

  实现在性能更优，成本更低，驱动电流覆盖1A~15A，进一步提升抗干扰性能。

  10多路高低边驱动芯片研发2,000.00335.55335.55持续开发开发车规及工规级单路/双路/4路/8路低边，可配置高低边驱动芯片系列，RDSon覆盖90mohm到1mohm，集成负载检测及各种保护功能。

  国内领先新能源车车身电子，工业自动化11高集成度专用ASSP 11,000.002,487.156,373.03持续开发研发符合AEC-Q100标准的车规级电机控制器系列，内置控制MCU+驱动半桥以及集成功率管，支持BLDC，BDC，Stepper。

  国内领先主要应用于新能源车热管理系统和车身管理系统12高集成隔离电源芯片的研发3,000.00808.541,411.93持续开发开发高可靠性低EMI的隔离电源产品，EMI达到工业ClassB的标准。

  国际领先主要应用于工业控制、电源、电力电表13高精度温/湿度传感器芯片研发2,600.00939.34939.34持续开发研发集成式温湿度传感器芯片，湿度精度可达+-3%，LGA封装和DFN两种封装；DFN封装应用在工业，汽车领域；LGA封装应用在消费领域，IoT市场。

  国内领先主要应用于工业领域，汽车电子领域，消费和IoT领域14高精度信号链AFE 5,900.002,088.355,205.46持续开发量产高精度24bits-ADC和基准芯片。

  国内领先工业自动化17序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景15高可靠性压力传感器研发3,500.001,801.581,801.58持续开发通过小尺寸、小量程、低噪声MEMS芯片+传感器信号调理ASIC芯片，低应力集成封装技术，实现差压传感器的4~100kPa量程和绝压传感器的100~400kPa量程，全温域可达精度1%。

  国内领先主要应用于汽车电子领域、工业领域，医疗领域16高性能高可靠性的隔离采样芯片的研发7,000.001,871.511,871.51持续开发开发工业级隔离模拟信号采样芯片，主要为高性价比隔离电压采样芯片研发。

  国际领先主要应用于工业控制、电源、电力电表17高性能高可靠性I2C接口芯片研发600.00174.01290.44持续开发开发工业级和汽车级的I2C接口类芯片，补全产品系列。

  国内领先主要应用于汽车电子领域和工业领域18高压固态继电器芯片开发2,000.00380.02935.63持续开发开发高可靠性固态继电器芯片。

  国内领先主要应用于汽车电子领域、工业领域19工业和通讯类接口芯片研发4,000.001,224.321,919.97持续开发开发符合工业级高可靠性的接口芯片，主要分为多点低压差分接口MLVDS芯片和隔离CAN接口芯片。

  国内领先主要应用于通信设备、工业控制等领域20马达驱动芯片研发20,900.002,877.018,697.38持续开发开发符合工业级和汽车级的马达驱动芯片，主要分为直流有刷电机预驱动器、单通道H桥马达驱动器、多通道低边与半桥马达驱动器。

  其中单通道H桥马达驱动器需国内领先主要应用于工业控制，新能源汽车、车身电子等领域18序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景要支持到40V的工作电压，驱动峰值电流达到3.6A，导通阻抗在0.52欧姆。

  四路低边马达驱动器需要支持55V的工作电压，每个通道电流能力达到3A的峰值电流，导通阻抗达到0.26欧姆。

  21汽车功能安全隔离驱动芯片5,000.001,097.983,624.52持续开发开发符合汽车功能安全ISO26262 ASIL-D认证及AEC-100标准的车规级智能隔离栅极驱动芯片,从设计，仿真，验证，生产制造全流程符合汽车功能安全流程要求，产品驱动电流达到+/-15A，集成多通道高精度ADC，集成上电自检与诊断功能，同时适配IGBT与SiCMOSFET，多模式，多功能的保护功能；国内领先，CMTI指标国际领先主要应用于新能源车电控22汽车级接口芯片研发8,000.001,871.914,273.28持续开发开发满足AEC-Q100标准的高可靠性LIN、CAN等接口芯片，LIN芯片需要满足SAEJ2602和ISO17987标准，支持40V的电源耐压，国内领先主要用于汽车电子领域19序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景静态功耗小于10uA，系统ESD达到6kV。

  23数字隔离芯片技术和工艺改进300.000.63106.48持续开发在原有隔离类产品的基础上提升隔离耐压等性能国际领先主要应用于汽车电子领域、工业领域24通用电源芯片研发12,000.002,260.775,329.23持续开发研发符合AEC-Q100标准的车规级通用供电电源芯片，包含一次侧和二次侧的LDO、降压型DC-DC、升压型DC-DC等。

  国际领先主要应用于汽车电子领域、工业领域25通用功率路径保护芯片研发12,500.001,914.704,091.67持续开发本项目在同类产品中技术定位处于国内领先，国际先进水平。

  典型的应用场景包括车载娱乐、智能座舱、整车控制器、车身域控制器等电子系统，满足客户对高可靠性车规级功率路径保护IC的需求。

  相关产品能够广泛应用在汽车领域，实现下游产业的智能化升级及芯片的进口替代。

  国内领先主要应用于汽车电子领域26同步整流功率级研发2,000.00290.44290.44持续开发开发适用于AI服务器板卡Vcore供电新型拓扑的同步整流功率级芯片，实现高达70A/CH电流能力，集成故障回报，短路保护，过温保护等各种保护功能.国际领先AI服务器电源20序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景27新一代高性价比数字隔离芯片的研发2,000.00680.18827.35持续开发研发高性价比数字隔离芯片国际领先主要应用于汽车电子领域、工业领域28音频功放芯片研发8,000.001,820.862,221.72持续开发开发符合车规的音频功放芯片，主要分为四通道，两通道和单通道。

  输入方式包含模拟与数字，其中4通道最高功率需要达到4*150W，每个通道峰值电流会到10A，此外由于功率比较高，需要使用粗铜线工艺与大散热封装。

  国内领先主要用于车载多媒体29直流有刷马达驱动芯片研发3,000.00434.74434.74持续开发开发车规及工规级集成功率MOSFETH桥驱动，3.5A~20A驱动电流系列产品。

  国内领先车身电子及娱乐系统合计/ 156,800.0033,458.2262,511.72 / / / /注：上表数据分项相加与合计项存在尾差系四舍五入所致。

  十、募集资金的使用情况及是否合规（一）募集资金使用情况根据中国证券监督管理委员会于2022年3月1日出具的《关于同意苏州纳芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427号），公司获准向社会公开发行人民币普通股2,526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581,118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22,993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558,124.66万元，上述资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年4月19日出具了“天健验﹝2022﹞148号”《验资报告》。

  募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

  截止2023年6月30日，公司募集资金专户余额为406,367.97万元。

  具体情况如下：单位：万元项目序号金额募集资金净额A 558,124.66截至期初累计发生额项目投入B129,022.15利息收入净额B26,882.07永久补充流动资金B3130,000.00本期发生额项目投入C14,398.85利息收入净额C24,782.24永久补充流动资金C30.00截至期末累计发生额项目投入D1=B1+C133,421.00利息收入净额D2=B2+C211,664.31永久补充流动资金D3=B3+C3130,000.00应结余募集资金E=A-D1+D2-D3406,367.97实际结余募集资金F 406,367.97 22项目序号金额差异G=E-F 0.00（二）募集资金使用是否合规纳芯微前次使用募集资金现金管理的授权有效期为2022年4月26日第二届董事会第十五次会议授权之日起12个月内有效。

  在上述有效期之外，纳芯微使用部分闲置募集资金进行现金管理，未及时按照相关规定履行审议程序，董事会对超过授权期限使用闲置募集资金现金管理的情况于2023年6月21日进行了追认。

  经核查，保荐机构认为，纳芯微存在未及时履行相关程序即对闲置募集资金进行现金管理的情形，在执行程序上存在一定瑕疵，但采用的是安全性高、流动性好的现金管理方式，现金管理产品符合有关募集资金管理规定，未对公司日常和公司主营业务的发展造成不利影响，未对募集资金投资项目的实施造成不利影响，不存在改变或变相改变募集资金使用用途的情形，未损害公司和全体股东的利益。

  除上述情况外，纳芯微2023年半年度募集资金存放与实际使用情况符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规的规定和要求，公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息公开披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，亦不存在募集资金使用违发相关法律法规的情形。

  十一、控制股权的人、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况（一）控制股权的人、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持股情况2023年5月15日，公司召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于公司2022年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，本次公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本101,064,000股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.8元（含税），同时以资本公积向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金23红利8,085.12万元（含税），转增40,425,600股，本次转增后公司总股本为141,489,600股。

  2023年5月24日，公司披露了《2022年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-023）。

  截至2023年6月30日，公司控制股权的人、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接或间接持有公司股份的情况如下：单位：万股姓名/名称与公司的关系直接持股数量间接持股数量间接持股单位合计持股数量王升杨实际控制人、董事长、总经理1,548.79327.73瑞矽咨询、纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号1,876.52盛云实际控制人、董事、副总经理、研发负责人1,443.20261.07瑞矽咨询1,704.28王一峰实际控制人、董事、副总经理541.5597.90瑞矽咨询639.45姜超尚董事、董事会秘书- 12.60纳芯叁号12.60陈奇辉监事会主席、职工代表监事- 50.40纳芯壹号50.40朱玲财务总监- 11.84纳芯壹号、纳芯叁号11.84瑞矽咨询实际控制人控制的合伙企业652.68 - 652.68纳芯壹号实际控制人控制的合伙企业388.33 - - 388.33纳芯贰号实际控制人控制的合伙企业209.41 - - 209.41纳芯叁号实际控制人控制的合伙企业134.82 - - 134.82除上述人员外，公司其他董事、监事、高级管理人员未持有公司股份。

  （二）董事、监事和高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况单位：万股24姓名职务期初已获授予限制性股票数量报告期新授予限制性股票数量可归属数量已归属数量期末已获授予限制性股票数量姜超尚董事、董事会秘书1.40 - 0.49 - 1.96合计1.40 - 0.49 - 1.96注：1、公司于报告期内实施资本公积转增股本，根据公司2022年限制性股票激励计划的相关规定，激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股票后至归属前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格进行相应调整。

  2、上表中“可归属数量”、“期末已获授予限制性股票数量”为调整后的数量。

  截至2023年6月30日，公司控制股权的人、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。

  （以下无正文）25（本页无正文，为《光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）保荐代表人：姜涛张嘉伟光大证券股份有限公司年月日

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