金融界2023年11月17日音讯，据国家知识产权局公告，惠丰钻石股份有限公司获得一项名为“一种挖料设备“，公开号CN220033096U，专利申请日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本实用新型归于金刚石微粉出产技术领域，具体触及一种挖料设备,该挖料设备包含铲体，铲体顶部固定设置套筒，套筒上端设置盖体，所述盖体与套筒之间为可拆卸衔接，盖体下侧设置滤板，盖体顶面固定设置电机，电机的输出轴贯穿盖体以及滤板并固定衔接有十字块，套筒内设置有转轴，转轴顶面开设与十字块相配合的十字槽，转轴顶面与滤板固定衔接，转轴外侧设置螺旋叶片。本实用新型经过螺旋运送方法来进行挖料，而且设置可拆卸的盖体，省时省力，削减职工安全危险危险，进步了功率，便利冲刷，不会发生糟蹋而且经过铲体对残留金刚石为进行进一步挖料。

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