晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路集合了电子行业设计和制造的巅峰，从制造角度看，高端在1亿美金以上，中低端高端光刻机在1亿人民币以上。商业模式方面，分为流程全包的IDM模式和设计后委外制造、封装的模式。行业方面，随着下游终端的变化和产业集群进行转移，整体从美国发起，逐渐转移到日本，再到韩国、***，然后到中国大陆。

  从销售额和年增速角度来看，全球半导体增速反映了电子行业的景气度以及更新换代。2016Q4开始半导体市场显著回暖，2017年全球半导体销售额4122亿美元，同比+21.6%，增速达2010年以来峰值，预计2018年4512亿美元，同比+9.5%。集成电路产品在全球半导体市场中占比81.64%，由此计算，集成电路板块市场达到3500亿美元。历史数据来看，全球半导体市场大概5-7年一个周期。2002年之前半导体行业的增长点为PC机和个人电脑，2007年为诺基亚功能性手机，小米2014年左右进入印度，现在以红米为主导的产品大概占印度市场20%以上市场占有率。2016年以后新增长点为AI Phone，手机将从智能机到智慧手机，人工智能的变革将会引起类似于以APP为主导的商业模式的变革。

  2017年集成电路行业、半导体行业同比增速超20%。剔除存储增长，全球增速为5%-7%，与2017年以前增速保持一致。2017年云端方面，企业级SSD取代HDD、云端服务器终端、云端应用增长爆炸，存储器销售额预计会增长58%，达1220亿美元。终端方面，、NAND Flash，PC固态硬盘均迅速增加。但云端由于价格较高，故渗透率较低，其价格和机械式硬盘价格之比为10：1，如果价格降低则渗透将快速提升。

  12英寸代工制造厂商方面，台积电、三星为行业巨头，大陆厂商追赶仍需时日。台积电2016年净利润达102.33亿美元。而中芯国际2016年净利润3.77亿美元，华虹半导体2016年净利润1.29亿美元。工艺制程来看，台积电已大规模生产10nm制程，7nm制程预计于2018年量产；中芯国际具备28nm制程生产能力，与台积电相比仍具有5年左右的技术差距。目前中芯国际28nm良率70%左右，国际成熟技术良率90%左右。中芯国际同时在研发14nm技术，在梁孟松担任中芯国际联席CEO后，中芯国际技术或将加速突破。8英寸晶圆代工制造方面，大陆厂商中芯国际、华虹半导体与台厂产能相差不大。

  12英寸IC设计方面，巨头把控竞争壁垒较高。高通博通联发科、苹果等厂商实力最强，大陆厂商海思、展锐正在崛起。8英寸IC设计方面，大陆厂商汇顶科技发展迅猛，2017H1超越FPC成为全世界安卓阵营最大指纹芯片供应商。IC设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势显著。封装技术方面，已发展四代，在最高端技术上制造、封测已有融合：台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测ECO。日月光拥有FC+Bumping等成熟技术。大陆方面，长电科技通过2015年收购星科金朋获得FC+Bumping能力及扇出型封装技术，主要掣肘在于客户资源，中低端8英寸方面国内厂商优势明显。

  集成电路制造材料包括硅晶圆、掩模、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料等。高端材料方面我国总实力不足。硅晶圆为集成电路基础材料，行业市场占有率高度集中，全球产能集中于五家企业。大陆8吋以上硅晶圆90%依赖进口，上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业。

  美国半导体在设备方面保持优势。据Gartner，2016年全球半导体晶圆级制造设备市场规模达374亿美元，Top5中应用材料、拉姆研究、科磊均为美国厂商。中芯国际等本土晶圆厂国产设备比例在5%左右，新建产线%，设备行业周期较制造行业更长。其优点是价格较海外便宜30%，且拥有本土服务优势。

  集成电路的发展可参考日本以及中国***，日本半导体行业经历了漫长的发展过程，70年代政府组织投资700多亿日元的研发，以自上而下的国家意志去执行。对于中国集成电路的发展，应扶持不赚钱领域，并且重点扶持一两家、不用利润考核，用技术节点进行考核。对于赚钱领域，应从产业上进行扶持，给公司创造有序、良性的竞争环境，给创业者创造好的创业土壤，给从业人员退税，扶持行业发展。

  投资方面看时机催化和节点催化。国内在封测领域和芯片设计领域率先突破，但是在制造工艺领域则相对困难，设备材料周期也比较长。证券交易市场投资的角度来讲：一看时机催化；二看节点催化。存储方面以长江存储为例，大约在2020年有可能和三星、美光形成真正意义上的商业竞争关系。封测方面上市公司建议关注北方华创，非上市公司中微半导体。总的来看轻资产建议关注弹性较好的公司，重资产关注国家重点扶持和有突出贡献的公司。半导体行业属于长效风口，基石产业，投资逻辑仍然是板块主题机会和等风来，目前在A股市场估值相比来说较高，建议做组合类配置。

  半导体市场呈现明显的周期性特征，2016年市场走出周期性低谷，2017年迎来新一轮快速地增长，半导体产业销售额创六年新高，超过4000亿美元。在物联网、汽车电子、人工智能等新兴市场的下游拉动以及存储芯片需求旺盛、产品价格大大上涨的背景下，2018年全球半导体产业销售额将在2017年基础上持续实现增长态势，集微网预测2018年半导体行业市场平均增长率将达到8.3%，市场整体走势乐观。

  最新多个方面数据显示，仅考虑设计和IDM企业，2017年初中国IC市场规模全球占比超33%，是全球第一大IC市场；考虑到代工和封测企业，中国IC市场全球占比约为50%，是全球IC主要市场。从半导体国产化情况去看，根据赛迪顾问数据，中国半导体市场需求由2011年9239亿元增长到2016年13859亿元，而同期中国半导体产业销售额由3176亿元增长到6378亿元，远低于同期市场需求，中国半导体产业仍处在自给不足的状态，国产替代的需求空间较大。中国未来在半导体行业的替代逻辑大多分布在在两个方面：1.设计环节属于轻资产，绝大部分被国外厂商主导，对人的智力投入要求比较高，因此在国产芯片替代下应关注高的附加价值的新兴领域；2. 制造、封测、设备和材料等环节应扶持有突出贡献的公司+鼓励国产应用示范。

  2018年中国半导体产业受特朗普坚持美国优先的发展逻辑影响较大，美国采取的301措施直接提出确认中国政府有关技术转让、知识产权及创新措施对美国商业经营造成了不合理或者歧视性限制，对中国向国外进行技术合作或申请技术转让产生不利影响。而我国当前科技安全和科学技术创新领域仍受西方发达国家制约和挑战，尤其在集成电路领域，MPU、FPGA/EPLD、DSP、存储器等均不能完全实现自主生产，高新技术产品进口依赖度高，美欧日等国家将持续以技术作为筹码和中国进行谈判。

  中国政府深入推动集成电路发展的核心战略是继续落实《国家集成电路推进纲要》，并且多项政治研究报告和会议都将集成电路作为主要发展重点进行推动，通过辅助性政策和条款以推进纲要更好落实。此外，内部围绕集成电路产业的生态布局持续加大。自2015年3月至2017年4月，约有12个政策提及集成电路产业，对产业起到了正向的推进和带动作用。税收方面，2018年3月30日财政部、国家税务总局等四部分联合发布通知，明确集成电路产业企业有关所得税的问题，进一步支持集成电路产业高质量发展，其中士兰微、三安光电、兆易创新等大额投资高阶集成电路制程的公司充分受益。

  推动半导体行业变革的新兴技术，是国内外都会关注的线年美国出台的《持续巩固美国半导体领导地位》报告认为，美国在传统CMOS逻辑工艺领域领头羊稳固，中国基本没赶超机会，但神经计算、专用架构以及第三代半导体等方面将成为美国下一步重点扶持的对象，同时也认为这样一些方面是中国下一步可能赶超的关键点。建议一级市场投资者关注2-5年及5-10年内的技术，因为它们有可能是在未来最近一段时间内真正颠覆市场，能够引领市场的方向和推动点。

  网络边缘，甚至传感器都能具备智能。这一发展的新趋势使原来集中的网络中心节点慢慢向网络边缘靠近，在云的边缘、物理世界接触的智能终端构成了智能边缘化。在智能边缘化的大的驱使下，物联网、人工智能、第五代移动通信三个话题是推动全球半导体市场发展的主要驱动因素。

  截止到2020年，全世界内物联网终端安装数量预计达到197.8亿个，较2015年45.8亿增长332%。由于物联网终端安装数量迅速增加，物联网终端设备和所需要连接芯片也将按照比例增长。在未来一段时间内，WiFi、

  CPU、MPU未来主攻方向是高端复杂算法的实现和通用型AI平台；半定制芯片FPGA在部分市场变化迅速的行业中非常适用；全定制芯片ASIC则基于AI算法进行全方位定制；类脑芯片对大脑结构的模拟技术尚处于起步阶段，存在潜在发展机会。AI芯片的主要发展趋势是垂直应用领域的ASIC，这也将是将是创业投资的主战场。该领域市场格局中除无人驾驶芯片已经初步形成英伟达英特尔两家抗衡之外，别的市场格局仍在动态变化中。视频监控、安防等领域是未来AI在国内比较有爆发性的市场所在，杭州中天与北京深鉴科技采取的传统SoC厂商+新兴AI算法的新商业模式值得学习。

  我国运营商2020年前逐步推出商用5G网络，根据GSMA判断，中国有望在2025年前成为全国最大5G市场。实现5G通信的无线技术，要对高频通信、MIMO、载波

  聚合等技术革新，进而要求对射频前端部分进行改良，最终在移动终端上带来新的硬件增量。射频前段芯片市场大致上可以分为两大类：一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，如SAW、BAW；一类是使用半导体工艺制造的电路芯片，如功率放大器（PA）。从市场格局来看，目前SAW、BAW滤波器领域市场主要被国外巨头占领；功率放大器市场分为终端市场和通信基站市场，终端市场三寡头Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）合计占据90%以上市场占有率，通信基站市场NXP和Freescale合并前共占据51.1%市场份额。

  氮化镓，并且在该市场中市场驱动大于技术驱动。从发展模式看，全球龙头化合物半导体企业仍以IDM模式为主，如美国Skyworks、Qorvo、Broadcom/Avago等，但正逐渐转变为设计+代工生产模式，砷化镓射频器件领域出现多家代工厂，氮化镓电力电子器件领域出现一批初创设计企业。国内市场中，未来一批优秀的氮化镓设计类企业值得关注。

  2014-2020年，全球IC市场复合增长率4%，同期中国大陆市场复合增长率为7%，别的市场为2.5%，大陆市场增速明显高于别的市场。预计到2020年中国IC市场将占全球市场规模的40%。从营收来看，中国IC市场2014-2020年年化增长率将超过20%，成长速度很迅猛。产能方面，市场的主要驱动力量是28nm以下的

  Logic和Memory。其中Memory已公布的2015-2020年复合增长率为86%，飞凯相对保守的估计也达到57%。技术方面，在Logic上中国目前在先进的技术仍落后主流三代，未来5年有望将差距缩小至一到两代；在Memory上，中国自主记忆体在2016年仍是空白，目前推出64L的3D NAND与世界一流水平相差两个世代；在封装上，先进封装技术以WLCSP、FanOut、SIP及2.5D/3D封装为主，国内主流厂商工艺能力直追国际一流厂商。

  半导体材料主要分两大块：一是IC制造材料；二是IC封装材料。2016年中国大陆半导体材料产业规模为95.2亿美元，其中

  晶圆制造材料51.2亿美元，封装材料44亿美元。然而国产材料仅能满足国内约20%的需求，且大多为中低端材料，其产生的利润占比或低于10%。从IC材料市场需求来看，2016年半导体材料市场为343亿元人民币，国产材料约占70亿人民币，但目前国产关键材料大多分布在在5-8英寸衬底材料、电子气体和工业化学品，12英寸材料中硅片、光刻胶、MASK、CMP研磨液等基本以进口为主。对于我国IC制造材料市场需求的预测，2017年增长率约为10%左右，2018年有望超20%，其根本原因是随着28nm以下logic制程和记忆体技术的快速推进，其材料消耗成倍数级增加，未来几年材料市场实现两位数增长可期。

  IC光刻胶分为ArF、KrF、i-line、g-line等几大类技术，国内i-line和g-line已有企业规模提供市场应用，但ARF和KRF仍主要由国外的进口为主，从比例来看这两块市场占比最大。国内目前已有15家厂商涉足IC光刻胶领域，但国内市场占有率主要被JSR，Shinetsu等日本厂商占据，TOK，DOW，JSR等企业均有在地化意向。而国内02专项和大基金目前着重关注国产ARF/EUV，这也是国内企业的一个重点突破口。

  从需求方面看，技术节点到28nm以下时，所用化学品材料如研磨液的消耗量成倍增加，28nm以下技术也是02专项和大基金关注的重点项目。而从供给方面看，国外DOW、JSR等厂商都有在地化意向，Cabot在寻求合作，而国内有5家厂商涉足该领域，安集在IC铜，SiO2已取得较高的市占率。

  我国半导体封装技术发展较为成熟和先进，因此在半导体封装材料方面的营收和增长均比较迅速，并且整个封装材料的布局结构也是合理的。随着微型化、立体封装的成熟，中国封装材料市场将迎来新一波成长，主要增长点预计来自封装基板及包装材料。

  强劲的市场需求提供了历史性的产业高质量发展机遇与空间，IC 制造（2X制程）和IC 封测（WLCSP）逐渐壮大，带动加速半导体材料的国产化替代。材料作为产业最上游决定了下游产品的品质，半导体产业亟待品质安全、供应稳定的本地化生产材料企业。此外，集成电路大基金的大力扶持，有利于产业内生和外延的协同发展。依照国家提出的“中国制造2025”目标，届时我国关键基础材料自给率达70%，对比2015年20%的自给率，仍面临巨大挑战。

  第一，半导体材料涉及跨学科研究，需要长期研发投入技术积累；第二，半导体材料投资回报周期比较长，投资金额通常较大；第三，缺乏高端半导体材料从业人员，特别是从事应用及开发的人员，因此人才教育培训和吸引海外人才很重要；第四，下游

  认证门槛高，通常制造和封测厂商倾向于维持供应商关系的稳定，新的供应商想打入新的供应体系，需要经过较为严格和繁琐的认证过程（通常在1 年以上），大幅度提升投资的风险。

  第一，半导体材料是一个高度国际化的产业，应在自主创新和国际合作中找到一种“你中有我，我中有你”的共赢模式。既要积极与下游企业合作、与有突出贡献的公司合作，也要注重在合作吸收过程中重视自主研发，坚持“引进、消化吸收、再创新”，以此来实现弯道超车。第二，材料企业应以产品为中心，培育完备的供应链，前瞻性开发先进制程以避免同质过度竞争，打造自主知识产权的好材料。

  飞凯材料是一家主要提供各式化学材料的专业公司，基本的产品包括紫外固化材料、半导体电子材料、屏幕显示材料、有机合成材料等。公司目前员工逾1200人，其中研发工程师逾200人，平均每年研发投入占销售额约6%-7 %，2017年研发投入超过10%。在上海和安徽安庆分别拥有研发中心和生产基地，专注于本土

  品牌本地化生产和自主研发。飞凯材料还通过外延并购和成显示、大瑞科技、长兴昆电等公司扩展经营业务，发展核心技术，致力于实现打造中国高科技制造配套材料综合平台的发展目标。

  上海芯仑光电科技有限公司是一家初创公司，核心技术是新型动态视觉传感器，主要使用在于AI领域，用来实现

  机器视觉的快速处理。公司依托自主开发的动态图像传感器技术壁垒，外延衍生产品处理器开发，致力于打造最先进的为机器视觉定制的数据格式和解决方案，成为业界领先的机器视觉处理平台化的提供商。

  目前手机或者电脑上使用的传统摄像机，开发原理是为满足人的需求，追求画面显示的更高分辨率、帧率与对比度。而传统摄像机具有不连续性的问题。假如有一个点在旋转，因为传统摄像机有帧的概念，每隔一段时间拍一张照片，所以不可能拍摄到完整的轨迹。此外传统摄像机需要曝光，在曝光的过程中因为这个点还在运动，所以拍到的就是红色线条，而不是运动物体的准确形态。更重要的是，传统摄像机由于其“被动”输出逐个像素逐帧图像的原理，将所有

  信息不加筛选地全部输出，留给后端处理设备庞大的数据量和繁重的图像处理工作。

  动态视觉传感器运用仿生原理，是机器视觉底层的颠覆性技术。机器视觉处理分步进行，首先做预处理，然后做特征提取、跟踪，后续才会

  深度学习，而动态视觉传感器所做的正是简化深度学习以前的步骤。动态视觉传感器是事件驱动型传感器，当没有运动变化时不做读出。传感器的每一个像素中带一个检测器，检测这个像素点有没有运动发生，一旦有运动，这个点会从上百万个点里立刻读懂，可在空间和时间上做持续追逐，输出四维（X,Y,A,T）图像信号，XY表示哪一个点发生运动，A表示运动的时候量级是多少，T为时间尺度，精度能够达到纳米级。

  动态视觉传感器能提高运算速度与精度，实现多码流输出，与现存技术路径高度兼容。动态视觉传感器是多合一、多码流的传感器，可并行输出图像，动态像素流和光流。其中光流模式在图像处理中是很重要的运算，可以计算出每一个点。传统图片模式相机虽能进行光流模式运算，但是非常消耗CPU。应用动态视觉传感器的优点是，第一可以大规模提高使用性能，提升运算速度和精度，过滤多余不必要信息，仅输出动态像素，实现纳秒级反映，极大缩短反应和处理时间。第二是多码流输出，一个芯片能轻松实现三个数据模式的输出。第三是与现存技术方案兼容。动态视觉传感器与现有传感器和图像模式高度兼容，必要时可呈现全幅图像。

  显卡不是解决传感器后端处理的长久之计，公司研究方向已获国际认可。未来汽车智能出行领域将采用多传感器融合的方案，其中图像传感器必不可少。由于后端有复杂的数据处理，目前的显卡方案难以满足需求，届时图像传感器的任务将不仅是录像，或成为提高系统整体效能的关键。公司的研究方向已获国际上一些机构的认可，法国一家调查公司认为公司的动态视觉传感器将成为L4、L5级别无人驾驶的必备方案。

  参数角度来看公司居于三家首位。公司现在能做到全球最高的分辨率，目前拥有50万像素的芯片（768×640），这个分辨率足够用来做ADAS，其他两家公司分辨率则低很多；性能方面，公司芯片读出速度比同行业公司快很多，像素数据可实现直接读出，无需曝光时间。最重要的一点是公司的芯片和AI算法融合得更好。

  语音识别以及手势识别。车外主要用途是ADAS。公司传感器最大的优点是安全，拥有更快的反应与计算时间，相对于传统的方案能节约约200毫秒的反应时间，提升安全距离。未来公司在ADAS领域希望实现多传感器的融合，例如动态视觉传感器和毫米波雷达的融合等。

  tion）”。公司Sensor领先同行，有多款Sensor的开发计划，例如超低光照环境下的动态视觉传感器。。同时公司计划将算法与现有的Sensor做深层次地融合。Service部分，公司拟打造平台化公司，关注于汽车电子行业的服务。最终以Sensor+Serivce为行业客户直接提供Solution服务。公司发展思路明晰，在研发上从重量级技术入手，优先投入高门槛技术，商业上从轻量级技术开始产品化。借助算法和芯片研发优势和开放的商业模式，将智慧家居作为产品化的快速业务路线，不断的提高芯片性能的同时，依托得天独厚的资源优势，以智慧边防这一高支付意愿细分为业务增长点，以智能驾驶为长期愿景并优先倾斜资源，完成短中长期不同场景产品化布局。

  消费电子类的专业音频芯片。企业成立时间较短，是典型的轻资产芯片设计型企业。公司专注于做专业音频用的芯片，主要集中于消费电子类产品，比如高端耳机、智能助手等。公司已切入华为、小米、哈曼、1 More、摩托罗拉以及魅族等客户的供应链。Type C耳机已经成功为华为Mate10 Pro以及P20供货。蓝牙耳机为哈曼全球供货。

  智能音箱IoT交互等。第一，Type C与蓝牙耳机，例如苹果AirPods。苹果自己设计AirPods芯片，定义与众不同的产品，所以能领先市场较长时间。第二，智能音箱，目前国内有很多做智能音箱投资的公司。第三，做声音交互等IoT交互的应用场景，比如说白色家电等。

  接口主动降噪耳机方案，用全数字方案代替原来模拟方案。上述领域之前没有公司进入，因此公司自身在这样的一个过程中就能找到创新点脱颖而出。

  公司深度挖掘客户的真实需求，提升客户粘性。公司在传统应用领域要一直给客户注入新鲜血液。若公司产品单一，就等于客户粘度不够。所以在获得客户后就要深度挖掘客户的真实需求，从普通降噪到高端耳机，再到客户下一年的需求规划等等。一旦和客户成为伙伴，客户会提前一年提出自身需求，因此企业能借此站在世界一流竞争对手的公平赛道上。

  信号干扰以及衰减的问题，因为蓝牙在2.4G高频频段，从左耳到右耳贯穿人头的过程会让信号极度衰减，此外2.4G全频被手机热点、WiFi等环境充分的利用，存在较强干扰。因此公司提出创新点，让协议运行在蓝牙上，但是传输频段从2.4G跳到特别低的频段。低频段不太容易被皮肤吸收，这样能解决信号衰减的问题。此外低频传输技术功耗也比较低。利用低频段运行自建的高品质音乐协议，这一创新点凸显了公司自身的优势。

  下游趋势：智能化音箱与语音交互加快速度进行发展。语音交互领域，阿里正在全力投入，有自己的智能实验室，对芯片有自己的定义，所以对传统耳机企业是很大的变革。智能化音箱领域，音箱客户都在做偏智能化的音箱，除了多麦克风阵列之外，还有一些与移动端相结合的产品。因为传统的智能音箱功耗高、成本高，而结合移动端、利用手机的CPU，就可以简化音箱制作。

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