集微网消息，市调机构Strategy Analytics的最新报告数据显示，到2021年，智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元，高通、博通和联发科将占据该市场前三名。

  该报告指出，到2021年，高通在智能手机Wi-Fi领域的领头羊将进一步提升。主要得益于其市场领先的骁龙平台。

  博通智能手机Wi-Fi业务也有着悠久的成功历史，该公司获得了苹果iPhone 13的订单。Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示：“尽管面临高通和联发科等平台厂商的激烈竞争，但博通仍在高端Wi-Fi芯片领域保持差异化优势，博通将竭尽全力保持地位，维持与苹果的关系，并扩大其在智能手机领域的优势。”

  另外，该报告称，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E推动了智能手机Wi-Fi芯片市场，这些技术的迅速采用将在2021年及以后为芯片供应商提供增长机会。

  关键字：Wi-Fi芯片编辑：北极风 引用地址：SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模或达43亿美元

  日前，物联网无线通讯芯片设计企业——北京联盛德微电子正式对外发布了新一代嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片W600！ W600是联盛德新一代支持多接口、多协议的无线R）低功耗 WLAN SoC 芯片。芯片内置Cortex-M3 CPU处理器和Flash，集成射频收发前端RF Transceiver，CMOS PA功率放大器，基带处理器/媒体访问控制，集成电源管理电路，支持丰富的外围接口， 支持多种加解密协议。W600拥有提供客户的二次开发空间更大、芯片及模块尺寸更小、芯片外围电路器件更少、开发更简便以及性价比更优等优势。 W600 功能框图 芯片外观 QF

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